特性

?可實(shí)現(xiàn)16Gbps（NRZ、Sdd21：-3dB、@8GHz）的高速串行傳輸。

- 適用于堆疊高度為 3mm 的低剖面。

?浮動(dòng)的量在XY方向上為±0.4mm。

-高可靠設(shè)計(jì)，有效配對(duì)長(zhǎng)度為0.8mm。

- 提供 40、80、100、120、140、160、180 和極數(shù)。

?連接方式支持堆疊連接。

·最大工作溫度可達(dá)125°C。

-受體底部覆蓋有絕緣體，允許在連接器底部進(jìn)行布線。

規(guī)格

材質(zhì)?表面處理
絕緣體材料	玻璃填充 LCP (UL94V-0)，黑色
接觸材質(zhì)	銅合金
觸點(diǎn)電鍍	鍍鎳底座， （接觸部分）鍍金處理 （尾部）鍍金處理
固定夾材料	銅合金
固定夾表面處理	鍍鎳基底上鍍錫
防塵膠帶材質(zhì)	聚酰亞胺

 

性能
額定電流	每個(gè)端子0.4A（但是，同時(shí)通電引腳數(shù)不得超過(guò) 60 個(gè)）。
接觸電阻	最大 80 mΩ
抗電壓	200V交流1分鐘
絕緣電阻	最小 100 MΩ 250V 直流時(shí)
使用溫度范圍	-40℃～+125℃